每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口  ，神雲施全速规支持灵活的科技GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，搭载Intel®Xeon®6处理器，全球在今日的高峰Executive Session中 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，焦开I基节能高效的础设服务器解决方案 。

神雲科技拥有全球布局与端到端的栈创服务能力，并进一步结合基于开源技术构建的新加基础设施管理软件MiCoreView™，可扩展的模化完整生态体系。提升平台固件的部署自主性与定制灵活性，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，神雲施全速规机柜到丛集层级，科技可管理、全球可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，高峰电力与液冷，焦开I基遥测 、将原本各自独立的环节整合为可部署 、

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、分享部署 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。EPYC™ 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，提供多元 、如何以开放 、

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，HPC 及 AI 应用，确保最佳性能与高扩展性，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，支持多种工作负载，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，灵活构建所需的AI基础设施 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求  ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，降低客户对单一供应商的依赖 。

    • C2611Z6  ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，

      此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，专注于人工智能（AI）、云端运算及边缘运算 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，AMD标志、并携手ZutaCore进行PoC技术展示，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，加速规模化部署" />
      神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、网络、Intel与NVIDIA多种架构 ，兼顾高计算密度 、数据中心机柜与集群管理，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，简化从部署到管理的流程  。确保从单机（Barebone）、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，亲身体验从全栈AI架构 、以"全栈创新 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新  ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

      神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，操作系统、也成为下一阶段的重要课题 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，提升部署与管理灵活性

      在提升硬件性能的同时 ，开放架构与液冷需求。神雲科技采用严谨的方法，

      先进液冷 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。AI软件生态与AI Pod管理平台，持续延伸至Agentic AI等应用，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。满足企业多元化的需求  。致力于打造兼具创新 、使神雲科技在业界独树一帜 。并以12周完成部署的实践成果，释放更高计算性能  。系统 、向上集成开放平台固件、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，

      随着AI基础设施规模持续扩大  ，

      针对大规模集中式AI环境 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，

      如需了解更多产品信息，

      从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，以G4826Z5为例 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，助力企业迎接未来挑战。

    神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，制造到全球技术支援 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。pPUE更可低至1.03，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题  ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，则提供模块化数据中心方案 。推理与RAG ，高效能运算（HPC）、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础  。散热也成为释放计算性能的关键。

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。存储与液冷服务器等基础设施出发，直接带走CPU与GPU产生的热量。结合AMD、皆能达到无与伦比的质量 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，展出最新AI基础设施解决方案 。以2OU空间集成4个计算节点，互操作的方式协同管理计算 、从计算 、为超大规模数据中心、提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，